2018年4月16日，美国对发起制裁。之后4月19日，科技日报发了35项卡脖子技术的第一项——光刻机。4月20日，又发布了卡脖子技术的第二项——芯片。可以说科技日报整个卡脖子系列，都缘起于中兴这个事件。那从2018年中兴被制裁，到现在这几年里，中国芯片有哪些进步，今天咱就来看一下。
芯片其实就是集成电路。把集成电路刻蚀在硅片上，封装起来，就变成了芯片。芯片属于半导体产业，但它不是半导体的全部，跟它并列的还有、光电子器件和分立器件。往下细分的话，集成电路又有逻辑器件、存储芯片、模拟电路。逻辑器件又分大规模IC和微处理器，像我们熟悉的CPU、GPU，就属于大规模IC。
这个分法并不唯一，有的地方是分数字芯片模拟芯片，然后把逻辑芯片和存储芯片，放在数字芯片下。有的地方是直接分四类，把大规模IC称为逻辑芯片，然后分逻辑芯片、微处理器、存储芯片、模拟芯片四类。
如果按这个分类讲芯片，那判断芯片卡不卡脖子，得把所有芯片讲一遍，这是不可能的。因为光一台手机上，芯片数量就数不过来。那科技日报卡脖子的芯片，具体是什么芯片呢？其实他说的是光模块芯片，当时25G以上高速芯片，全部依赖进口。
如果单看光模块芯片，我们其实已经突破了，突破方是源杰科技。从招股书看，公司2019年，光芯片就已经有68万营收，所以最迟2019年，咱的25G光模块芯片就已经国产了。硬要查的话，投资界倒是有一篇文章，说2018年源杰科技25G激光器芯片通过了客户验证。文章称该消息，是一则比较震撼的消息。
为什么说震撼呢？估计他们当时也没想到，这个芯片能通过客户验证。如果让我猜一下，那估计是源杰这个芯片早做出来了，但客户不愿意用。有国外成熟产品，干嘛冒险吃螃蟹。直到2018年，中兴被制裁，才想起源杰有这么个芯片。招股书显示，中兴也是源杰客户，除了中兴还有一个神秘的客户A，是谁大家心里应该都清楚。
但想必大家关心的，不是什么光模块芯片，而是芯片制程，具体说就是几纳米。咱们常说的7nm、14nm，指的是啥呢？它最开始指的是栅极长度。长度越小，单位面积容纳的晶体管越多，芯片能力就越强。但据台积电说法，从350nm开始，工艺数字就不代表真实物理尺寸了。所以咱这里也不用细究，只要知道7nm比14nm先进，14nm比28nm先进就行了。
那怎么制造芯片呢？中芯国际也给出了工艺流程。工欲善其事必先利其器，要实现这些工艺，就需要特定的设备。从头到尾，依次有：清洗机、热处理设备，光刻机，刻蚀设备，离子注入机，热处理设备，薄膜沉积设备，CMP抛光设备，检测设备。
咱芯片被卡，可不只是芯片被卡，而是整个产业链被卡。从2018年开始，美帝对我们的芯片封锁就不断加码。图上这个时间线只到2022年，其实进入2023年，比较有代表性的，还有日本对23种半导体设备的限制。最近湾湾也跟着蹦跶，公布了22项管制技术，其中也包括14nm以下芯片材料及设备。大家觉得湾湾芯片很强是不？台积电很厉害是不？那是它进口不受限制。如果让它享受大陆的待遇，不说别的了，就把日本那23种设备，限制到湾湾身上，你看它还有多强。
但说回芯片，咱们现在设备水平怎么样呢？浙商证券曾出国一篇报告，除了光刻机还在90nm，其他都达到了28nm量产水平。另外刻蚀设备和去胶机挺进的比较快，已经孤军深入到了5nm。所以除了光刻机外，咱能全面国产的制程是28nm。28nm不算先进制程，光刻机咱是能买到的，14nm也买得到。
虽然咱能买到14nm光刻机，但不是哪个企业都能买或者都能用的，实体清单上的企业就不行。但实体清单上的华为，今年突然搞出了据称7nm的麒麟芯片，这就非常有意思了。可能性无非有两个，一个是用了进口的光刻机，一个国产光刻机有突破。但不管是哪个，都挺牛的。即便是进口光刻机，老美都管制成这样了，还能用上进口光刻机，那渠道有点儿厉害的呀。
不光华为，实体清单上的龙芯中科，龙芯3A6000使用自主研发的龙架构指令集，水平相当于2020年上市的第10代酷睿四核处理器。英特尔第10代酷睿是10nm，所以龙芯你的光刻机，又是哪儿来的？龙芯没有公布自己的代工厂，我们也无从知晓。
现在芯片其实已经大差不差，差的主要是光刻机。光刻机是科技日报35项卡脖子技术的第一项，看来从它开始，最终还得由它结束。
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